天津鑫銳特新材料科技有限公司
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Argomax?8020 膜是 Alpha 創(chuàng)新文化的產(chǎn)物,其主要優(yōu)勢(shì)之一是外形尺寸。使用前無(wú)需印刷或干燥,燒結(jié)材料就位于您需要的地方:晶粒下方。這開辟了更多封裝方案,如復(fù)雜的多芯片腔體封裝、分立器件、模塊和 LED。最終結(jié)果都是一致緊密的膠層厚度。
將 DTF 與粘性相結(jié)合,可在單件設(shè)備上實(shí)現(xiàn)完整的組裝過(guò)程。您還可以消除印刷產(chǎn)生的廢品。
在 Alpha 4 個(gè)全球應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室之一,讓 Alpha 在多種晶粒大小上展示其 DTF 工藝。
ALPHA?Argomax?- 用于可靠大批量生產(chǎn)的燒結(jié)技術(shù)。
Application | Paste | Film | Attachment to Ag, Au | Attachment to Cu | Argomax Product | |
Printing | Dispensing | |||||
Power Modules | X | X | 2010, 2020 | |||
X | X | 5020 | ||||
X | X | 8020 | ||||
X | X | 8050 | ||||
Power Discretes | X | X | 2040 | |||
X | X | 5040 | ||||
X | X | 8020 | ||||
X | X | 8050 | ||||
Bipolar Devices | X | 8010 | ||||
Cavity Packages | X | X | 2040 | |||
X | X | 5040 | ||||
X | X | 8020 | ||||
X | X | 8050 | ||||
Wafer Level Processing | X | X | 8030 | |||
X | X | 8035 |